Klein­galvanik­anlage
Compacta L, Walter Lemmen

Die Probekörper durchlaufen die Becken der Anlage in der für den Prozess festgelegten Reihenfolge: nasschemische Entfettung (alkalisch, sauer oder elektrolytisch), Beizen, Spülen, anschließend Phosphatieren, chromfreie Passivierung oder eine andere Konversionsbehandlung. Badzusammensetzung, Temperatur und Behandlungszeit werden je Versuch festgelegt und dokumentiert.

Für die galvanische Abscheidung, etwa von Nickel oder Zink, und für die elektrolytische Entfettung steht ein galvanischer Gleichrichter mit 20 V/40 A zur Verfügung. Das Werkstück wird als Kathode geschaltet; Metallionen aus dem Elektrolyten scheiden sich als Überzug ab. Schichtdicke und Gefüge des Überzugs werden über Stromdichte, Zeit und Badführung gesteuert.

Bei der kathodischen Tauchlackierung wird das Werkstück in einen wasserbasierten Lack getaucht und als Kathode geschaltet; die Lackpartikel scheiden sich elektrophoretisch als geschlossener Film ab, der anschließend thermisch vernetzt (eingebrannt) wird. Die Anlage dient der Probenherstellung und der Verfahrensentwicklung; die Normenübersicht des IKS führt für die Galvanik keine eigenen Prüfnormen. Die Bewertung der hergestellten Schichten erfolgt mit den Prüfverfahren der Arbeitsfelder Beschichtungen und Analytik.

Beschreiben Sie Grundwerkstoff, gewünschte Prozessfolge oder Überzug, Anzahl und Abmessungen der Probekörper sowie die vorgesehene anschließende Prüfung. Wir stimmen mit Ihnen ab, ob die Anlage für die Aufgabe geeignet ist oder ein anderes Verfahren in Frage kommt, etwa Feuerverzinken im Verzinkungskessel oder Pulverbeschichten.