Ionenstrahlpräparation (Leica EM TIC 3X und EM TXP)
Berührungslose Präparation hochwertiger Querschliffe und Oberflächen für die weiterführende Analytik am Rasterelektronenmikroskop und am Raman-Mikroskop.
Typische Fragestellungen
Beurteilung kritischer Grenzflächen in Schichtsystemen
Querschliffe an Zinküberzügen und empfindlichen Schichtsystemen
Präparation temperaturempfindlicher Materialien wie organischer Beschichtungen oder Elastomere
Grenzflächenfehler lassen sich nur dann sicher erkennen, wenn der Querschliff selbst keine neuen Fehler erzeugt.
Verfahren
Die Ionenstrahlpräparation ist eine alternative Methode zur mechanischen Schliffpräparation. Das im Hochvakuum erzeugte Argon-Plasma trägt die Probe berührungslos ab.
Mit dem Ionenstrahlätzsystem Leica EM TIC 3X und dem Querschnittspräparationsgerät EM TXP steht am IKS eine Präparationsroute für Galvanik, Verzinkung, Beschichtungstechnik und die Schadensfalluntersuchung zur Verfügung.
Probenspezifische Tische
- Standardtisch: Probe steht 90° zum Plasma; Erzeugung eines Schnittes, z. B. bei Überzügen
- Kühltisch: Schnitt bei bis zu −150 °C, z. B. bei organischen Beschichtungen oder Elastomeren
- Rotationstisch: Probe rotiert 360° unter definiertem Einfallswinkel; berührungsloses Polieren von Schliffproben
Ergebnisse
1 Hochwertige Querschliffe
Auch an Zinküberzügen, empfindlichen Schichtsystemen und kritischen Grenzflächen.
2 Präparation unter Kühlung
Schnitte bei bis zu −150 °C für temperaturempfindliche Materialien.
3 Berührungslos polierte Oberflächen
Nachpräparation von Schliffproben mit dem Rotationstisch.
4 Grundlage für die Analytik
Belastbare Aussagen zu Schichtaufbau, Grenzflächen, Defekten und Schadensmechanismen.
Anwendung: Galvanik, Verzinkung, Beschichtungstechnik und Schadensfalluntersuchung.
Weiterführend
Anfrage zu diesem Verfahren
Beschreiben Sie kurz Werkstoff, Schichtsystem und Fragestellung. Wir prüfen, ob die Ionenstrahlpräparation geeignet ist, und nennen Ihnen andernfalls ein alternatives Verfahren.
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